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Seminar Information
《2026/9/16開催》特許情報から読み解く 次世代半導体ガラスコア基板向け樹脂材料 ～用途、機能、材料から俯瞰～
AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。
ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。
本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。
ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。
《2026/6/12開催》特許情報から読み解く 半導体プラズマ原子層エッチング（ALE）最前線
半導体の微細化や3D構造化が進む中、製造プロセスには、より高精度かつ低ダメージな加工技術が求められています。これまで、原子レベルで膜形成を制御するALD（Atomic Layer Deposition）は、High-k材料や3D NAND、GAAトランジスタなどの進展を支える重要技術として発展してきました。
本セミナーでは、最新特許情報をもとに、ALE関連技術の研究開発動向を俯瞰的に整理します。
単なる装置技術としてではなく、
・次世代半導体プロセスが求める加工要件
・材料・表面処理技術への新たな要求
・ALDからALEへと広がる原子レベル制御技術の潮流
・ALD領域で先行する装置メーカー各社のALE関連動向
などを通じて、今後の技術進化や市場機会を読み解きます。ぜひご参加ください。
《2026/6/25開催》AIが変えるプラスチックリサイクル ～ 特許情報から読み解く 資源循環の技術動向と事業機会～
近年、プラスチックリサイクルは環境対応から資源安全保障・資源循環戦略へと位置づけが変化しています。地政学リスクや資源価格変動を背景に、廃プラスチックを安定した資源として活用する技術への関心が高まっています。
本セミナーでは、日米欧およびWO特許情報をもとに、AIを活用したプラスチックリサイクル技術を俯瞰します。識別・選別、リサイクル手法（分解・反応）、AI手法、再生対象材料、までを対象に、主要プレイヤー、技術分類、注目テーマを整理し、今後の研究開発テーマや事業機会について考察します。
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