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Seminar Information
【新サービスご紹介】技術専門家が読み解く半導体再配線層RDLの注目発明｜10/15(木)
AIが牽引する半導体・実装技術革新 材料・実装関連企業にとって新たなビジネスチャンス AI技術の進展は目覚ましく、AIモデルの大規模化に伴い、半導体に求められる性能も急速に高まっています。こうした要求に対応するため、トランジスタの高密度化に加え、チップレット・3D実装、さらには光電融合など、半導体の構造・実装技術における技術革新が進められています。 半導体の高性能化を支える技術革新は、デバイスメーカーだけでなく、材料・製造プロセス・実装技術などに強みを持つ企業にとっても、新たなビジネスチャンスにつながります。 それでは、最先端技術を開発している企業は、どのような技術課題に注目し、どのような解決手段を開発しているのでしょうか。こうした技術開発の動向を広い視点から把握することが、今後の研究開発の方向性を考えるうえで重要です。 グローバル特許情報から、注目技術を俯瞰する新サービス ネオテクノロジーは、エレクトロニクス分野で培った特許調査ノウハウと、特許・技術の双方に精通した技術スタッフの知見を活かし、グローバル特許情報から技術開発の全体像を俯瞰する新サービスを開始します。...
《2026/9/16開催》特許情報から読み解く 次世代半導体ガラスコア基板向け樹脂材料 ～用途、機能、材料から俯瞰～
AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。
ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。
本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。
ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。
《2026/6/12開催》特許情報から読み解く 半導体プラズマ原子層エッチング（ALE）最前線
半導体の微細化や3D構造化が進む中、製造プロセスには、より高精度かつ低ダメージな加工技術が求められています。これまで、原子レベルで膜形成を制御するALD（Atomic Layer Deposition）は、High-k材料や3D NAND、GAAトランジスタなどの進展を支える重要技術として発展してきました。
本セミナーでは、最新特許情報をもとに、ALE関連技術の研究開発動向を俯瞰的に整理します。
単なる装置技術としてではなく、
・次世代半導体プロセスが求める加工要件
・材料・表面処理技術への新たな要求
・ALDからALEへと広がる原子レベル制御技術の潮流
・ALD領域で先行する装置メーカー各社のALE関連動向
などを通じて、今後の技術進化や市場機会を読み解きます。ぜひご参加ください。
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