本書の特長

特許をビジネスにする時代になりました。特許侵害に備えてあらかじめ危険な特許を知っておく必要があります。
有機ELの大面積化・フレキシブル化指向に伴い、新しい封止技術の開発が求められています。従来の中空封止から固体封止へとシフトしていく中で、封止を切り口として覇権を争う各社の取り組みを把握することは重要です。

本書は侵害防止のための調査資料や競合他社の特許分析、あるいは、権利取得のためのデータ集として、ご利用いただくことを目的としています。出願日遡及20年間に相当する1993年1月1日以後出願であり2012年6月末までに発行された、いわゆる生きている（権利存続中、特許庁係属中）国内登録特許情報2,188件を専門技術スタッフがマニュアル査読し、有機ELの封止技術に該当する1,021件を抽出しました。 その上で、①封止材料の観点、②封止構造の観点、③封止プロセスの観点の３つに大別し、さらに各観点別に詳細な技術分類を付与しています。有機EL特許調査の基礎資料としてご利用ください。

はじめに

総論

Ⅰ．調査の概要

１　調査対象とした技術
２　調査対象とした特許情報
３　使用した検索式
４　調査方法
５　技術分類

Ⅱ．出願件数上位10社　出願傾向分析チャート

1　セイコーエプソン株式会社
2　株式会社半導体エネルギー研究所
3　三星モバイルディスプレイ株式會社
4　パナソニック株式会社
5　凸版印刷株式会社
6　大日本印刷株式会社
7　パイオニア株式会社
8　コニカミノルタホールディングス株式会社
9　ソニー株式会社
10　富士フイルム株式会社

Ⅲ．各論ページの説明

各論

Ⅰ．封止材料

1　接着と接着材料
2　侵入したガスや水分対策と吸着ゲッタ材料(吸着・ゲッタ材料)
3　ガスや水分の侵入対障壁(遮蔽)とバリア材料(バリア材料)
4　他の封止材料や関連技術(封止材料-その他)

Ⅱ．封止構造

1　中空封止
2　中実封止
2-1　充填封止
2-2　膜封止(ベタ封止)
2-3　多重封止
2-4　他の封止構造や関連技術(中実封止-その他)

Ⅲ．封止プロセス

1　PVDプロセス
2　CVDプロセス
3　レーザー
4　樹脂　光硬化
5　樹脂　熱硬化
6　その他

※この特許分析レポートは、サンプルページのご用意がありません。
詳細について知りたい方、内容を見たい方は、是非ご連絡ください。
当社スタッフがレポートを持参してご訪問させていただきます。