本書の特長

既刊「有機ELパネルの封止技術Part1」のご好評につき、 最新のデータを収録しました!!
有機ELパネルの封止技術を色々な面から取り上げています。
Part1に引き続き、従来からの防湿剤等を含む空間構造を有する封止技術のほか、発光素子に封止膜を直接積層する方法や特に無機材料等からなるガスバリア層を有する積層構造とする封止技術を中心に取り上げています。
さらに封止をする工程を取り上げています。必要な前処理や特にフレキシブル基板を用いる場合の剥離工程などの後工程を別工程として取り上げています。
封止用としての材料も接着剤やガスバリア性を持たせる材料などを取り上げています。

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

アングル（技術分類）

※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています

• シール・接着材を用いる中空封止
• ベタ封止、膜封止
• 二重封止、ガスバリア
• その他の封止構造
• 封止工程-成膜、貼合せ、接着硬化
• 封止工程-後加工
• 封止材料

掲載企業（順不同）

株式会社ジャパンディスプレイ

富士フィルム株式会社

大日本印刷株式会社

双葉電子工業株式会社

三星ディスプレイ株式会社

コニカミノルタ株式会社

シャープ株式会社

日東電工株式会社

株式会社半導体エネルギー研究所

凸版印刷株式会社ほか

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ

ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深堀調査に役立つIPC／FIガイド

深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。