本書の特長

回路基板や筐体の放熱実装技術は、回路基板に部品の熱を効率よく放熱し、筐体の内部から外部へと上手く放熱する熱対策であり、エレクトロニクス機器の信頼性に大きな影響を与える機構設計の重要項目です。ここでは、軽薄短小な携帯電話からパワースケールの大きな電気自動車用インバータまで、さまざまなセットの放熱・冷却の例を取り上げます。

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。研究開発のアーリーステージの開発テーマ探索にお役立てください。

１．ガイドブックシリーズのねらい
２．ガイドマップ（当該技術の全体像俯瞰マップ）
３．着眼点別特許抄録
※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています

• デバイス/モジュール/基板/筐体ケース
• 筐体内部の風の流れ
• ラックマウント
• 高発熱部品の液冷実装
• 新しい着眼点

掲載企業（順不同）
アンリツ、富士通、三菱電機、セイコーインスツル、日立製作所、東芝、デンソー、トヨタ自動車、日本自動車部品総合研究所　他
４．掲載特許一覧表

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ

ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。

マニュアル査読によるノイズ情報のないデータ

技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。