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研究開発アーリーステージの開発テーマ探索 ─ パテントガイドブック回路基板をつかう最新の放熱実装 Part2

2021年1月発刊
ネオテクノロジー監修
■体裁
・PDF版(本文PDF+掲載一覧表Excel+全文公報PDF)
※PDF版の納品は、電子納品(当社クラウドサーバーからダウンロード)となります。

■価格
・PDF版  定価80,000円+税(送料なし)

本書の特長

このガイドブックは、回路基板を用いた放熱実装技術に関する特許情報を俯瞰的に見て、最近の技術の動きをザックリと掴み、最近の代表的な特許情報から発明の4W1Hを知り、どんな考えから発明が生まれ、どんな特許出願につないだのか、技術と特許のつながりを具体例で学び、新たな挑戦のガイドとして使うことを目的にした特許レポートです。
特許情報は、実際の設計技術とは異なり、発明を文字で表現した知財技術です。生まれた背景も異なれば育ち方も違います。ガイドブックでは、そんな多様性に富んだ特許情報を調べ、小枝を払って大枝だけを残し、技術者の視点を探る思いで、いくつかのアングルに分けてみました。

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。研究開発のアーリーステージの開発テーマ探索にお役立てください。

掲載内容

1.ガイドブックシリーズのねらい

2.ガイドマップ(当該技術の全体像俯瞰マップ)

3.着眼点別の課題と公開特許情報
※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています

アングル(技術分類)
・熱流路設計
・冷媒冷却
・基板実装の熱対策
・筐体実装の熱対策
・放熱用回路基板
・用途対応の熱対策
・その他の参考情報・

4.IPC/FIガイド(当該技術テーマの検索ガイド)

5.掲載特許一覧表

【掲載企業(順不同)】

住友電装,オートネットワーク技術研究所,デンソー,住友電気工業,富士通,三菱マテリアル,豊田自動織機,日立オートモティブシステムズ,三菱電機,古河電気工業,日本電気 ほか

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ

ガイドマップは、アングル(技術的着眼点)ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深堀調査に役立つIPC/FIガイド

深掘調査を行う際には国際特許分類(IPC)や日本特許庁独自のファイルインデックス(FI)を利用すると便利です。IPC/FIガイドではアングル(技術分類)ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル(技術分類)ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。



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