本書の特徴

電子機器の小型化、高密度化、高周波化、エコ設計などを目的として電子部品を多層プリント基板の内部に埋め込む技術が進んでいます。この『エンベデッド基板』の層構成、製造方法、部品の取り付け方法などの公開特許から探り、分類して掲載しています。

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。研究開発のアーリーステージの開発テーマ探索にお役立てください。

アングル（技術分類）

※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています

• 層構成
• 製造方法
• 部品取り付け方法
• はんだ付け
• 熱対策
• シールド方法
• 設計・検査支援
• ＬＴＣＣ

掲載企業（順不同）

新光電気工業
パナソニック
村田製作所
日本特殊陶業
松下電器産業
凸版印刷
ＴＤＫ
京セラ
富士通
イビデン
日本電気
フジクラ
三星電機
松下電工
太陽誘電
大日本印刷
日本シイエムケイ
ＮＥＣトーキン
エンディコット　インターコネクト　テクノロジーズ　インク
セイコープレシジョン　ほか

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ

ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深堀調査に役立つIPC／FIガイド

深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。

マニュアル査読によるノイズ情報のないデータ

技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。