本書の特長

主として立体配線（多層配線）についての最近の２年間の特許情報から、技術を分類・整理しました。平面状基板を多層に積み上げた構造、その製造方法、形状を非平面とした基板製造方法、基板に可撓性を持たせたフレキシブル基板の構造、積層型半導体装置の層間充填剤、及び排熱を考慮した実装構造に分類しました。また信頼性確保の観点から配線・装置の最適配置検討手法、試験。評価方法を取り上げました。

特許情報は技術課題と開発の現状把握に役立ちます

技術テーマを絞り、直近2〜3年間の特許情報に基づいて、技術開発最前線がどうなっているか、大切な技術成果を知財にどう反映させているか、「特許」と「技術」の双方を見渡すガイドとして典型例約100件を集めたガイドブックです。

自己の課題の相対的位置を知りこれからの方向を考える資料として、また簡易な特許調査としてご活用ください。

●技術分類

※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています

• 立体配線の構造
• 立体配線の製造方法
• 曲面回路の形成
• フレキシブル基板
• 層間充填剤と構造
• ３D実装方法
• 設計や試験、その他見落とせない観点

●掲載企業(順不同)

富士ゼロックス
タイコエレクトリックジャパン
パナソニック
住友電工プリントサーキット
住友金属鉱山
東芝
JVCケンウッド
日立化成　ほか

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ

ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深堀調査に役立つIPC／FIガイド

深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。