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1996年7月発刊
ネオテクノロジー監修
本文PDF（A4判 約200ページ）
価格：39,800円＋税（送料別）
権利の発生が知られていなかった構造、ユニークな構造、少し工夫すれば実用価値の高い構造など、米国特許を、現場設計者の視点で分析しました。
各編100件の特許図面を厳選。熱設計の斬新なアイデア・着想がぎっしり詰まっています。特許侵害を防ぐ資料としても役立ちます。
本編では、パワートランジスタやLSIなどの各種電子部品の放熱構造を取り上げています。
はじめに
【小区分1】パワートランジスタなどの各種ディスクリート部品の放熱構造
【小区分2】マルチチップ実装やハイブリッドICの内部の放熱構造
【小区分3】LSIなどの外付けヒートシンクフィン
【小区分4】液冷やヒートパイプを用いる放熱構造
【小区分5】特殊なもの
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