本書の特長

電子機器の軽薄短小化が進む今日ではまず外せない「表面実装部品」と「高密度実装」に関する放熱技術のうち、参考となる例を豊富に収録しています。

本シリーズ「放熱設計図面集」のねらい

本シリーズは、過去3年間（1994年～1997年出願）の放熱技術関連の最新公開公報約3,000件を抽出し、ノイズ情報を取り除いた上で、技術・用途別に分類。 特許内容が一目でわかるように代表的な図面とそれぞれの工夫ポイントを記述しました。最新の放熱設計技術の集大成とも言える内容です。

エレクトロニクスの放熱技術の富山県立大学教授（元,東芝）石塚 勝先生 推薦!!
私は20年近く電子機器の熱設計に関わってきたが、当初、特許情報の中に「何か設計アイデアのヒントになるものがないか」と考えたことがあった。そして、特許公報を取り寄せ「何かヒントになるものがないか」と探ってみたものの、なんせ膨大な資料であるから、そのとき、「せめて、これをあらかじめ整理してくれたものがあったらなぁ」と思ったのを覚えている。
あれから、20年経って、本書「特許からみた放熱設計図面集、第1巻と第2巻」に出会い、20年前の希望をそのまま叶えてくれた資料集であると言って良 いと思う。毎年放熱関係だけでも数千件といわれる特許のなかから50件近くに整理しているが、本書が選んだ特許1件1件を拝見すると、たしかに監修者のセ ンスの良さを感じさせるものがある。これが本書を推薦する所以である。

１．高密度実装と放熱技術
２．表面実装部品（ＳＭＤ）と放熱技術
３．回路基板と放熱技術

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて図面中心に掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。

マニュアル査読によるノイズ情報のないデータ

技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術・用途別に分類を付与しています。