調査、支援の分野などなんでもお気軽にお問い合わせください
平日 9:00~18:00
土日、祝祭日、
当社休業日を除く
お問い合せフォームでも
随時受け付けています。
当社出版物を、実際にご確認いただいています。詳しくはこちらをご覧ください。
2000年以降に発行された「有機ELの封止技術」に関する公開特許を調査し、プレゼンテーションや社内ミーティングに活用しやすい豊富な特許マップをマインドマップ ® 手法でご提供します。
全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや技術の変化を調べることができます。
この調査では、有機EL素子を内部に封じ込める構造体を対象としました。構造体だけでなく、構造体を形成する材料、構造体を形成する方法(製造方法、計測方法など)も対象に含めています。なお、単に封止を記載しているだけで、封止に特徴がないものはノイズ情報として除去しました。
2000年~2012年12月31日までに発行された有機ELの封止技術に関する国内公開特許、(再)公表特許情報約3,397件を専門技術スタッフが全件マニュアル査読し1,783件を抽出、出願内容により10分類に区分しています。複数の技術区分にまたがっている場合は、分類を複数付与しています。
技術テーマの全体俯瞰をしながら技術と企業の詳細をクローズアップできる電⼦版の特許資料です。プレゼンテーションや社内ミーティングに活⽤しやすい豊富な特許マップを掲載しています。最新特許情報へのアップデートサービスもあります。
◇封止材料
◆封止部材、接着(シール)剤
◆封止膜・フィルム
◆乾燥剤・捕水(除水)剤
◇封止構造
◆中空ハウジング構
◆単層・多層(積層)フィルム(膜)構造
◆樹脂充填構造
◇(素子)封止製法・工法
◇その他
◇第1位:セイコーエプソン
◇第2位:富士フイルム
◇第3位:三星エスディアイ
◇第4位:コニカミノルタホールディング
◇第5位:半導体エネルギー研究所
◇第6位:東北パイオニア
◇第7位:凸版印刷
◇第8位:キャノン
◇第9位:ソニー
◇第10位:日立ディスプレイ
◇企業シェア ◇上位10社技術比較 ◇企業ランキング
ダイナミックマップはマインドマップ ® 手法を活用しています。ダイナミックに視点を切り替えて、素早く必要な特許情報と特許マップにアクセスできます。
企業と技術それぞれの観点から、知りたい項目(出願人件数推移、出願人ランキング、発明者ランキング、共同出願人内訳、該当特許一覧表)へとクリックで展開します。
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。
技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。