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事業化ステージの特許調査 ─ ダイナミックマップ有機ELの封止技術(第2版)

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2012年12月発刊
ネオテクノロジー監修
定価:180,000円+税(送料別)
WEB版


本書の特長

2000年以降に発行された「有機ELの封止技術」に関する公開特許を調査し、プレゼンテーションや社内ミーティングに活用しやすい豊富な特許マップをマインドマップ ® 手法でご提供します。

全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや技術の変化を調べることができます。

調査対象技術

この調査では、有機EL素子を内部に封じ込める構造体を対象としました。構造体だけでなく、構造体を形成する材料、構造体を形成する方法(製造方法、計測方法など)も対象に含めています。なお、単に封止を記載しているだけで、封止に特徴がないものはノイズ情報として除去しました。

調査対象特許情報

2000年~2012年12月31日までに発行された有機ELの封止技術に関する国内公開特許、(再)公表特許情報約3,397件を専門技術スタッフが全件マニュアル査読し1,783件を抽出、出願内容により10分類に区分しています。複数の技術区分にまたがっている場合は、分類を複数付与しています。

本シリーズ「ダイナミックマップ」のねらい

技術テーマの全体俯瞰をしながら技術と企業の詳細をクローズアップできる電⼦版の特許資料です。プレゼンテーションや社内ミーティングに活⽤しやすい豊富な特許マップを掲載しています。最新特許情報へのアップデートサービスもあります。

●技術 から見る

  • 技術シェア
  • 出願件数推移
  • 企業シェア
  • 企業ランキング
  • 公開特許一覧表 → 公報全文pdf

◇封止材料
◆封止部材、接着(シール)剤
◆封止膜・フィルム
◆乾燥剤・捕水(除水)剤
◇封止構造
◆中空ハウジング構
◆単層・多層(積層)フィルム(膜)構造
◆樹脂充填構造
◇(素子)封止製法・工法
◇その他

●企業から見る(上位10社)

  • 出願件数推移
  • 企業性格チャ-ト
  • 発明者ランキング
  • 共同出願
  • 公開特許一覧表 → 公報全文pdf

◇第1位:セイコーエプソン
◇第2位:富士フイルム
◇第3位:三星エスディアイ
◇第4位:コニカミノルタホールディング
◇第5位:半導体エネルギー研究所
◇第6位:東北パイオニア
◇第7位:凸版印刷
◇第8位:キャノン
◇第9位:ソニー
◇第10位:日立ディスプレイ

●全体データ

◇企業シェア ◇上位10社技術比較 ◇企業ランキング

  • 出願件数推移
  • 企業性格チャ-ト
  • 発明者ランキング
  • 共同出願
  • 公開特許一覧表
  • 公報全文pdf

 

全体俯瞰と詳細のクローズアップ

ダイナミックマップはマインドマップ ® 手法を活用しています。ダイナミックに視点を切り替えて、素早く必要な特許情報と特許マップにアクセスできます。

企業と技術それぞれの観点から、知りたい項目(出願人件数推移、出願人ランキング、発明者ランキング、共同出願人内訳、該当特許一覧表)へとクリックで展開します。

広めの検索式でもれなく調査

特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。

マニュアル査読によるノイズ情報のないデータ

技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。



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