本書の特長

ダイナミックマップ　を用いた「技術と企業」を一覧する資料です。

本シリーズ「ダイナミックマップ」年鑑のねらい

企業の研究開発は5年程度を目安に行われているのが標準的なようです。ダイナミックマップ年鑑は、ここに着目し、「ある技術テーマについて、直近でどのような企業が、どのような形でかかわっているのか」を一覧できる資料として発刊いたしました。

★ある技術テーマについて

★直近の3年間に公開された公開特許情報を整理した

★企業と、技術との関わりが一覧できる電子データです。

企業別・技術別に3年間のデータを掲載している技術テーマ別、電⼦版特許情報資料です。技術分野別企業の出願数ランキング、共同出願、発明者を追う ことができ、企業の技術的特徴を見ることができます。逆に企業側からどのような技術に取り組んでいるのか、性格チャートで一覧することもできます。

いずれの資料も公報全文PDFへとリンクがされています。

■調査対象特許情報

2010年1 月1 日以後、2012 年12月31日までに発行された国内の公開特許・（再）公表特許を調査しました。なお、実用新案は除きました。

■検索式
特許分類（IPC／FI）を基軸としてキーワードで絞り込んだ主検索式と、キーワードのみを組み合わせた補完検索式の論理ORを用いました。下記検索により総件数4,059件を調査し、3,871件を抽出しました。

企業別・技術別に分析。ビジュアルに全貌を把握できます。全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや技術の変化を調べることができます。

■調査対象とした技術
調査対象とした技術は、電子機器の熱対策を対象とする技術です。
電源機器の高密度実装や小型化、分散電源化などの傾向から、表示装置や携帯機器などに使われる放熱技術など、広く電子機器の放熱技術に関する技術を取り上げました。

●技術から見る

■技術分類■
電子部品での放熱技術
チップの素子や半導体デバイス、樹脂封止モジュールなど、各種の電子部品の内部に使われる放熱技術を取り上げました。

基板への放熱実装
プリント基板、ケースに電子部品を実装する場合に使われる放熱技術を取り上げました。

熱対策部品と材料
ヒートシンクやフィン、ヒートパイプ、ペルチェ素子などの共通的放熱用部品・材料に関する放熱技術を取り上げました。

ファン放熱
空冷ファンを用いるものを取り上げました。

その他
大電力用であっても参考となると思われる特許情報を含みます。

●企業から見る（上位10社）

以下の企業が主要なプレーヤーとして表れています。
1 株式会社デンソー (239)
2 パナソニック株式会社 (228)
3 富士通株式会社 (187)
4 トヨタ自動車株式会社 (185)
5 三菱電機株式会社 (170)
6 株式会社東芝 (168)
7 日本電気株式会社 (102)
8 株式会社日立製作所 (100)
9 京セラ株式会社 (80)
10 三菱マテリアル株式会社 (79)

全体俯瞰と詳細のクローズアップ

ダイナミックマップはマインドマップ ^® 手法を活用しています。ダイナミックに視点を切り替えて、素早く必要な特許情報と特許マップにアクセスできます。

企業と技術それぞれの観点から、知りたい項目（出願人件数推移、出願人ランキング、発明者ランキング、共同出願人内訳、該当特許一覧表）へとクリックで展開します。

広めの検索式でもれなく調査

特許分類（IPC／FI）を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。

マニュアル査読によるノイズ情報のないデータ

技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。