本書はナノ粒子を用いた熱伝導性樹脂材料に関する特許情報を取り上げます。ナノ粒子を用いて熱伝導を機能強化する熱伝導性複合樹脂材料です。熱伝導性樹脂材料は半導体ICや電子部品の熱伝導性パッケージだけでなく、電力用半導体トランジスタの放熱ヒートシンクや大面積太陽電池のバックシート、各種電子機器のケースや車載機器の外装などに広く利用されています。物性的にも熱伝導率が1～300 W/m・Kと広範囲であり、熱可塑・熱硬化の樹脂特性に応じて射出成型やフィルム加工など、さまざまな成型技術が適用されており、しかも、形状もリジッドな成形品から柔軟なコンパウンド接着剤まで、多様性に富んでいます。
本書では、先ず、フィラーとしてのナノ粒子とマトリクスとしての樹脂の関わりに目を配ります。そのうえで、樹脂材料の種類ごとに最新特許情報にあらわれる熱伝導性樹脂の材料技術と企業の動きを俯瞰します。
なお、本書はナノ粒子を用いる熱伝導性樹脂を主題とするので、ナノ粒子を用いない樹脂や、熱伝導性に着目していない樹脂材料、あるいは、熱伝導性無機材料（母材）は取り上げていません。

★本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。

技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

１．ガイドブックシリーズのねらい
２．ガイドマップ（当該技術の全体像俯瞰マップ）
３．着眼点別注目キーワードと公開特許情報

【アングル（技術分類）】
・フィラー（ナノ粒子）
・マトリクス（樹脂構造）
・熱可塑性樹脂（ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル、ポリフェニレンスルフィド系樹脂など）
・熱硬化性樹脂（エポキシ、フェノキシ系樹脂）
・珪素・弗素系樹脂
・エラストマ（接着・粘着剤）
・特殊用途など

４．IPC/FIガイド（当該技術テーマの検索ガイド）

【掲載企業】
カネカ、三菱化学、信越化学工業、東洋紡、日立化成、ユニチカ、積水化学工業、豊田中央研究所、日東電工、帝人、日立化成工業、昭和電工、日本ゼオン、東ソー、グンゼ、帝人デュポンフィルム、新日鉄住金化学、産業技術総合研究所、富士電機、日油　ほか

技術的着眼点を俯瞰できる

ガイドマップガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深堀調査に役立つIPC／FIガイド

深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面

本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。