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調査対象技術
LEDチップの放熱技術を取り上げました。
チップ自体の放熱技術や、パッケージ自体の放熱技術、ダイボンドなどのチップとパッケージを組み合わせた放熱技術などを含みました。
なお、LEDチップならではの放熱技術に特徴のある発明以外は除きました。
収録特許情報
2010年1月から2012年末までの公開特許・(再)公表特許 296件を収録しています。
ダイナミックマップ を用いた「技術と企業」を一覧する資料です。
企業別・技術別に分析。ビジュアルに全貌を把握できます。
全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。
ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや
技術の変化を調べることができます。
企業の研究開発は5年程度を目安に行われているのが標準的なようです。ダイナミックマップ年鑑は、ここに着目し、「ある技術テーマについて、直近でどのような企業が、どのような形でかかわっているのか」を一覧できる資料として発刊いたしました。
★ある技術テーマについて
★直近の3年間に公開された公開特許情報を整理した
★企業と、技術との関わりが一覧できる電子データです。
企業別・技術別に3年間のデータを掲載している技術テーマ別、電⼦版特許情報資料です。技術分野別企業の出願数ランキング、共同出願、発明者を追うことができ、企業の技術的特徴を見ることができます。逆に企業側からどのような技術に取り組んでいるのか、性格チャートで一覧することもできます。
いずれの資料も公報全文PDFへとリンクがされています。
■調査対象特許情報
2010 年1 月1 日から2012 年12月31日までに登録された国内の登録特許を調査しました。
■検索式
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込んだ主検索式と、
キーワードのみを組み合わせた補完検索式の論理ORを用いました。
下記検索により総件数 584件を調査し、163件を抽出しました。
■調査対象とした技術
固体高分子型燃料電池の電解質材料の組成を、構造式からみて特徴がある特許情報を取り上げました。
電解質材料の組成に技術的特徴が認められない特許情報は取り上げていません。
また、固体高分子型燃料電池ならではの材料ではない特許情報は、電解質材料の組成に特徴があっても
含めていません。
●技術から見る
LEDチップ(素子)
基板に直接形成された半導体素子部分に関する特許情報を取り上げました。
基板(転写基板含む)・半導体膜や、電極、バンプなどの材料、構造、レイアウトに関する放熱技術などを含めました。
熱伝導
LED素子(チップ)の発熱を熱伝導により放熱する特許情報を取り上げました。
LEDパッケージの放熱技術が主体であり、ダイボンドやワイヤーボンド、リードフレーム、封止樹脂、封止ガラス、リフレクタ、蛍光体、ヒートシンクなどの構造、材料などに関するものを含みました。また、サブマウントタイプ、COBタイプ、マルチエレメントタイプ、集合基板タイプも含みました。
自然対流・フィン
樹脂、液体、気体の熱対流による放熱、冷却技術に関する特許情報を取り上げました。
また、「熱伝導」に分類される放熱技術のなかで、ヒートシンクが「フィン」と規定されるものも含みました。
強制対流・ファン
樹脂や液体、気体を使用し、ファンやポンプによる強制対流冷却に関する特許情報を取り上げました。
沸騰冷却・ヒートパイプ
作動液を液相/気相変化させて、熱移動を行う放熱技術の特許情報を取り上げました。。
熱電冷却
ペルチェなどの熱電素子による強制冷却に関する特許情報を取り上げました。
その他
上記に分類されない参考となる特許情報を取り上げました。
●企業から見る(上位10社)
以下の企業が主要なプレーヤーとして表れています。
1パナソニック株式会社(28)
2京セラ株式会社(13)
3クリー インコーポレイテッド(12)
4日亜化学工業株式会社(11)
5電気化学工業株式会社(10)
6セイコーインスツル株式会社(10)
7スタンレー電気株式会社(9)
8株式会社東芝(9)
9シャープ株式会社(9)
10旭硝子株式会社(9)
ダイナミックマップはマインドマップ ® 手法を活用しています。ダイナミックに視点を切り替えて、素早く必要な特許情報と特許マップにアクセスできます。
企業と技術それぞれの観点から、知りたい項目(出願人件数推移、出願人ランキング、発明者ランキング、共同出願人内訳、該当特許一覧表)へとクリックで展開します。
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。
技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。