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配線パターンの形成技術が変わろうとしています。
従来の積層基板から銅箔をエッチングして回路パターン形成するプリント基板技術は、プリンタブルでウエアラブルな次世代配線技術には使えません。
近年ではナノクラスの微小な金属粒子を用いて低温でフィルムなどに焼結形成できる低抵抗な導体配線形成技術の研究開発が進んでいます。
本調査では、金属ナノ粒子を用いた微細配線パターン形成技術の登録特許情報を調査いたしました。なお、実用新案は除きます。
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込んだ主検索式と、キーワードのみを組み合わせた補完検索式の論理ORを用い、専門技術スタッフが一件ずつ目を通して技術分類を付与します。
全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや技術の変化を調べることができます。
※当調査レポートは、顧客限定型マルチクライアント特許調査として企画いたしました。
調査範囲
金属ナノ粒子配線パターン形成を調査対象に、出願日遡及20年(1994年5月以後出願~2014年4月発行分)で生きている国内登録特許総件数4,304件を調査し、903件を抽出しました。なお、実用新案は除きました。
本シリーズ「ダイナミックマップ」のねらい
技術テーマの全体俯瞰をしながら技術と企業の詳細をクローズアップできる電⼦版の特許資料です。プレゼンテーションや社内ミーティングに活⽤しやすい豊富な特許マップを掲載しています。最新特許情報へのアップデートサービスもあります。
【技術分類】
Aナノ粒子およびナノ粒子を用いた材料
A1金属ナノ粒子
A2金属酸化物およびセラミックスナノ粒子
A3材料の特定がないナノ粒子
B金属ナノ粒子の分散(液)およびその製造方法
C微細パターン形成用インクおよびペースト
D微細配線パターンの形成方法
Eプリント基板およびその製造方法
Fその他
●企業から見る
【掲載企業(TOP10)】
第1位:積水化学工業
第2位:セイコーエプソン
第3位:パナソニック
第4位:三菱マテリアル
第5位:ハリマ化成
第6位:三井金属鉱山
第7位:住友金属鉱山
第8位:アルバック
第9位:デグセリアルズ
第10位:住友電気工業
●全体データ
◇企業シェア
◇上位10社技術比較
◇企業ランキング
ダイナミックマップはマインドマップ ® 手法を活用しています。ダイナミックに視点を切り替えて、素早く必要な特許情報と特許マップにアクセスできます。
企業と技術それぞれの観点から、知りたい項目(出願人件数推移、出願人ランキング、発明者ランキング、共同出願人内訳、該当特許一覧表)へとクリックで展開します。
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。
技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。
特許分類(IPC/FI)を基軸としてキーワードで絞り込む検索式と、キーワードのみの検索式のOR論理による広めの検索式を用いています。
技術と特許の専門スタッフがマニュアル査読を行い、ノイズ情報を除去して技術分類を付与しています。