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電子機器の小型化、高密度化、高周波化、エコ設計などを目的として電子部品を多層プリント基板の内部に埋め込むエンベデッド基板（部品内蔵基板）技術が進んでいます。本書ではエンベデッド基板技術に関わる直近の公開特許を、発明の着眼点で分類し、分類ごとにまとめて掲載。技術の現状、企業の取り組みを把握できます。 特許情報は技術課題と開発の現状把握に役立ちます 技術テーマを絞り、直近２〜３年間の特許情報に基づいて、技術開発最前線がどうなっているか、大切な技術成果を知財にどう反映させているか、「特許」と「技術」の双方を見渡すガイドとして典型例約100件を集めたガイドブックです。 自己の課題の相対的位置を知りこれからの方向を考える資料として、また簡易な特許調査としてご活用ください。 ＩＰＣ／ＦＩガイド付！！ 本書は最近の技術をアングルという視点で捉えており、さらに探掘した調査を行う上でのガイドとしてもご利用いただけます。深掘調査には特許分類IPC（国際特許分類）や日本特許庁独自のFI（ファイルインデックス）を使うと便利です。このIPC/FIガイドでは、本書で実際にとりあげたアングルごとの特許情報に用いられている特許分類（IPC/FI）を抽出し、掲載しています。これらはアングルの定義ではありません。実際の公報に付与されている特許分類を知り、それに基づいて類似の公報を探る場合の手がかりとしてご利用いただくことを目的としています。 |
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パテントガイドブックとは | |
| ・層構成 ・製造方法 ・部品取り付け方法 ・はんだ付け |
・熱対策 ・シールド方法 ・設計、検査支援 ・ＬＴＣＣ |
| 52,500円（税込、本体価格 50,000円、送料別） A4判 151頁 2009年12月 ■オプションCD-ROM ＋10,500円（税込、本体価格 10,000円） 【内容】掲載特許一覧表（Excel） 公開特許公報全文（PDF） |
| 実装技術・熱対策関連ガイドブック |  ※まとめて購入するとお得です 別のガイドブック・クローズアップとの組合せも可能です 2冊→ 5%割引 3冊→ 8%割引 4冊→10%割引 5冊→15%割引 |
