“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブック（旧：技術者・研究者のためのテクノロジー情報ガイドブック）
放熱技術シリーズ　ペルチェ素子の放熱冷却技術の多様な展開編

電気で冷却（発熱）し、熱で発電するペルチェ素子は半導体OEデバイスや電子冷却付きファンだけでなく、カーエレクトロニクスなどへと多様な広がりを示しています。ここでは、フィンや液冷、ヒートパイプ、マイクロチャネルなどと組み合わせて、薄く、分散できる能動的放熱部品のMUST性に着眼した最近のさまざまな熱対策技術例を取り上げます

・ペルチェ素子ならではの機能と特長を活かす（熱電発電、アクティブ制御） ・ペルチェ素子と放熱部品を組み合わせる（マイクロチャネル、フィン、ファン・液冷、ヒートパイプ）

・ペルチェ素子を実装する（薄く、分散させて、密着させ、上手く使う） ・実際のペルチェ素子を使う工夫（半導体レーザ、発光ダイオード、OE、ランプ、ディスプレイ）

京セラミタ、カシオ計算機、富士フイルム、リコー、光洋サーモシステム、東芝、キャノン、セイコーエプソン、NTT、三洋電機、トヨタ自動車、コニカミノルタフォトイメージング、IHI、NECビューテクノロジー、京セラ、北川工業、ヤマハ、松下電器産業、古河電工、セイコーインスツル、浜松ホトニクス、デンソー、インテル、システム技研、岡野電線、産総研、日立製作所、ノーリツ鋼機、ソニー、住友電工、シャープ　他

52,500円（税込、本体価格 50,000円、送料別） A4判 約90頁 2007年7月 ■オプションCD-ROM ＋10,500円（税込、本体価格 10,000円） 【内容】掲載特許一覧表（Excel） 　　　　 公開特許公報全文（PDF）

パワーデバイスの熱対策 編 電源・インバータの熱対策 編 モーターの熱対策 編 ファンを用いる空冷技術 編 基板実装・機器筐体実装技術 編 放熱部品と材料技術 編

※まとめて購入するとお得です 別のガイドブック・クローズアップとの組合せも可能です 2冊→ 5%割引　3冊→　8%割引 4冊→10%割引　5冊→15%割引

商品に関するお問い合わせ・ご質問・ご注文は下記でも承っております。
お気軽にご用命ください。

株式会社　ネオテクノロジー
TEL: 03-3219-0899　　　FAX: 03-3219-7066
E-Mailはこちら