“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブック（旧：技術者・研究者のためのテクノロジー情報ガイドブック）
化学機械研磨(ＣＭＰ)シリーズ　プロセスと装置 編

CMPプロセスや装置に関する技術開発に携わっている方の実戦的なヒントとして、また全体の技術の流れを捉えるのに役立ちます。

・ＣＭＰ装置構成 ・ＣＭＰコンポーネンツ(ヘッド、コンディショナーなど) ・ＣＭＰプロセス

・ポストＣＭＰプロセス(後処理など) ・計測/評価(in situモニタリング、終点検出) ・その他

ソニー、荏原製作所、新光電気、東京精密、ニコン、ルネサステクノロジ、東芝、セイコーエプソン、三星電子、呉英製作所、ローム、松下電器産業、日立プラント建設、日本ゼオン、東ソー、三菱化学、三洋電機、日立製作所、沖電気工業　他

52,500円（税込、本体価格 50,000円、送料別） A4判 172頁 2006年5月 ■オプションCD-ROM ＋10,500円（税込、本体価格 10,000円） 【内容】掲載特許一覧表（Excel） 　　　　 公開特許公報全文（PDF）

CMP（化学機械研磨）パッドとスラリー 編 CMP（化学機械研磨）デバイス技術 編 最先端半導体パッケージ技術 シリーズ メッキ技術 編 最先端半導体パッケージ技術 シリーズ バックグラインド技術 編

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