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技術分類別ご案内半導体技術 >ガイドブック Ultra Low-k シリーズ 多層配線応用 編

“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブック(旧:技術者・研究者のためのテクノロジー情報ガイドブック)
Ultra Low-k シリーズ 多層配線応用 編

ガイドブック Ultra Low-k シリーズ 多層配線応用 編
特許情報は技術課題と開発の現状把握に役立ちます

技術テーマを絞り、直近2〜3年間の特許情報に基づいて、技術開発最前線がどうなっているか、大切な技術成果を知財にどう反映させているか、「特許」と「技術」の双方を見渡すガイドとして典型例約100件を集めたガイドブックです。
自己の課題の相対的位置を知りこれからの方向を考える資料として、また簡易な特許調査としてご活用ください。
サンプル-PDF ご注文フォーム        パテントガイドブックとは
対象技術
Ultra Low-kをCu多層配線に応用する場合の課題を中心に取り上げます。
技術分類 ※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています
・はがれ防止
・信頼性
・後工程
・平坦化
・プロセス改善
・Cu拡散防止
・生産安定性
掲載企業(順不同)
富士通、東芝、半導体先端テクノロジーズ、ソニー、日立化成、ルネサステクノロジ、松下電器産業、NECエレクトロニクス 他

ページ見本

価格・体裁・発刊日
52,500円(税込、本体価格 50,000円、送料別)
A4判 116頁
2006年11月

■オプションCD-ROM
+10,500円(税込、本体価格 10,000円)
【内容】掲載特許一覧表(Excel)
     公開特許公報全文(PDF)
シリーズ既刊 / 続刊
Ultra low-k シリーズ 材料 編
Ultra low-k シリーズ デバイス 編
Ultra low-k シリーズ プロセス 編

まとめて購入するとお得です
別のガイドブック・クローズアップとの組合せも可能です
2冊→ 5%割引 3冊→ 8%割引
4冊→10%割引 5冊→15%割引

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