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技術分類別ご案内半導体技術 >ガイドブック 最先端半導体パッケージ技術シリーズ バックグラインド技術 編

“技術と特許をつなぐ”パテントガイドブック(旧:技術者・研究者のためのテクノロジー情報ガイドブック)
最先端半導体パッケージ技術シリーズ バックグラインド技術 編

ガイドブック 最先端半導体パッケージ技術シリーズ バックグラインド技術 編
特許情報は技術課題と開発の現状把握に役立ちます

技術テーマを絞り、直近2〜3年間の特許情報に基づいて、技術開発最前線がどうなっているか、大切な技術成果を知財にどう反映させているか、「特許」と「技術」の双方を見渡すガイドとして典型例約100件を集めたガイドブックです。
自己の課題の相対的位置を知りこれからの方向を考える資料として、また簡易な特許調査としてご活用ください。
サンプル-PDF ご注文フォーム ネオテクノロジー ガイドブックとは
対象技術
Siウェハの極薄化に関する特許を網羅しています。あわせてMEMSへの応用なども収録しています。
技術分類 ※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています
・バックグラインド技術そのもの
・ダイシング
・CSPへの応用
・MEMSへの応用
・その他

掲載企業(順不同)
キヤノン株式会社、セイコーエプソン株式会社、日東電工株式会社、松下電器産業株式会社、リンテック株式会社 他

ページ見本

価格・体裁・発刊日
52,500円(税込、本体価格 50,000円、送料別)
A4判 125頁
2006年5月

■オプションCD-ROM
+10,500円(税込、本体価格 10,000円)
【内容】掲載特許一覧表(Excel)
     公開特許公報全文(PDF)
シリーズ続刊
最先端半導体パッケージ技術 シリーズ
メッキ技術 編

CMP(化学機械研磨)プロセスと装置 編
CMP(化学機械研磨)パッドとスラリー 編
CMP(化学機械研磨)デバイス技術 編

まとめて購入するとお得です
別のガイドブック・クローズアップとの組合せも可能です
2冊→ 5%割引 3冊→ 8%割引
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