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既刊「有機ＥＬパネルの封止技術Part2」のご好評につき、 最新のデータを収録しました!! 有機ELの封止技術は主に以下のような要求に基づき展開されています。 １,信頼性の確保、向上(耐湿性、耐酸素性など) ２,装置の小型化、薄型化 ３,工程のコストダウン ４,表示品質と信頼性との両立 などです。 これらの要求を達成するための封止技術を各種の具体的な封止構造および製造方法、封止材料に分類した最新の特許情報を報告します。 特許情報は技術課題と開発の現状把握に役立ちます 技術テーマを絞り、直近２〜３年間の特許情報に基づいて、技術開発最前線がどうなっているか、大切な技術成果を知財にどう反映させているか、「特許」と「技術」の双方を見渡すガイドとして典型例約100件を集めたガイドブックです。 自己の課題の相対的位置を知りこれからの方向を考える資料として、また簡易な特許調査としてご活用ください。 |
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パテントガイドブックとは | |
| ・シール・接着材を用いる中空封止 ・シール剤充填密着封止 ・膜封止、ベタ封止 |
・多重層封止 ・封止構造体とその製造方法 ・シール・ 封止材料 ※Part２と分類は同じになります |
| ■52,500円 （税込、本体価格 50,000円、送料別） |
■A4判182頁 ■2011年6月 |
| ■オプションCD-ROM ＋10,500円 （税込、本体価格 10,000円） 【内容】掲載特許一覧表（Excel） 公開特許公報全文（PDF） |
【収録情報】 2010年1月から2011年4月発行の関連特許抄録159件分の全文PDF |
| 有機ＥＬ関連特許レポート |
 ※ガイドブックはまとめて購入するとお得です 別のガイドブック・クローズアップとの組合せも可能です 2冊→ 5%割引 3冊→ 8%割引 4冊→10%割引 5冊→15%割引 |
